Компания TSMC готовится к завозу и установке оборудования на своем заводе Fab 21 Phase 2 в Аризоне, что ожидается летом следующего года. Об этом сообщает Nikkei, ссылаясь на осведомленные источники. Если все пойдет по плану, массовое производство чипов по техпроцессу N3 (3-нанометровый класс) может начаться уже в 2027 году, что на несколько кварталов опережает ранее намеченные сроки.
Согласно информации Nikkei, монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года, а начало производства — на 2027 год. TSMC ранее сообщала, что строительство корпуса Fab 21 Phase 2 завершится в 2025 году, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре, включая инженерные и климатические системы.
Процесс установки и настройки оборудования может занять от часов до дней, однако для сложных систем литографии, таких как DUV и EUV-комплексы, потребуется значительно больше времени. В итоге, даже если запуск состоится в 2027 году, объемы производства 3-нанометровых чипов будут ограничены в течение первых месяцев.
