Компания TSMC собирается начать завоз и установку необходимого оборудования на площадке Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом следующего года, согласно информации от Nikkei, полученной от осведомленных источников. Если все пойдет по плану, массовое производство чипов с использованием 3-нанометрового техпроцесса (N3) может стартовать уже в 2027 году, что на несколько кварталов раньше ранее запланированного срока.
Как сообщает Nikkei, монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года, а выход на производство — в 2027 году. Ранее TSMC информировала о завершении строительства корпуса Fab 21 Phase 2 в 2025 году, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре.
Установка и настройка оборудования могут занять от нескольких часов до нескольких дней, в зависимости от сложности машин. Однако для высокотехнологичных систем литографии требуется значительно больше времени. В реальности на ввод первой партии инструментов и их настройку может уйти несколько месяцев, что означает, что объемы производства 3-нанометровых чипов в 2027 году будут ограниченными.
